PCD (多結晶焼結ダイヤモンド)の表面はラッピング仕上げで鏡面になっていますが、PCDの加工をワイヤーカットで始めた頃ラップ面にクレーター状の放電痕がでてしまい製品として納められない状態が続きました。
試行錯誤を繰り返した結果が図のようにダイヤ層を下にして加工するというものでした。
クレーター状の放電痕がPCD表面に出ている原因がワイヤーカットの加工スラッジではないかという仮説を立てて、加工スラッジが比較的に溜まりにくいと判断した下側にダイヤ層を持ってきて加工してみると結果はとても良好で放電痕の発生も無くなりました。
下側はダイスとダイヤ(PCD)層の間隔が常に一定で加工噴流も安定して当たり、加工スラッジは加工液の中では浮力で自然と上方向に移動して適切に排出できることで二次放電が起こりにくくなり良い結果が出たのではないかと考えられます。
